ホット亜鉛スプレー機

熱蒸発および熱蒸発プロセス

熱蒸着では、基板をコーティングするために使用される固体材料を、高真空チャンバー内で沸騰し始めて蒸気圧を発生させて蒸発するまで加熱します。 真空蒸着チャンバー内では、比較的低い蒸気圧でも十分に蒸気雲が発生します。 この蒸発した材料は、真空が他の原子と反応したり散乱したりすることなく移動できるようにする蒸気流を構成します。 それはチャンバーを横切って基板に衝突し、コーティングまたは薄膜として基板に付着します。

熱蒸着中にソース材料を加熱するには、主に 2 つの方法があります。 1つは、単純な電気加熱要素またはフィラメントで達成されるため、フィラメント蒸発として知られています。 もう 1 つの一般的な熱源は、電子ビームまたは E ビーム蒸発で、電子ビームをソース材料に向けて蒸発させ、気相に入ります。

薄膜蒸着システムは、比較的高い蒸着速度、リアルタイムの速度と厚さの制御、および (適切な物理構成により) 直接パターン化されたコーティングを実現するためのリフトオフなどのプロセス向けの優れた蒸発剤の流れの方向制御という利点を提供できます。

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