静電粉体塗装機

真空コーティング装置は、主に、真空イオン蒸着、マグネトロン スパッタリング、MBE 分子線エピタキシー、PLD レーザー スパッタリング蒸着などの多くのタイプを含む、高真空下で実行する必要があるタイプのコーティングを指します。 蒸発コーティング 通常、ターゲットを加熱して、表面成分をラジカルまたはイオンの形で蒸発させます。 そして、それが基板表面に定着し、成膜過程（点点－島構造－迷走構造－層状成長）を経て薄膜が形成されます。 スパッタリングコーティングの場合、電子または高エネルギーレーザーでターゲットを衝撃し、原子団またはイオンの形で表面成分をスパッタリングし、最終的にそれらを基板上に堆積させると簡単に理解できます。

表面は成膜プロセスを経て、最終的に薄膜が形成されます。

真空コーティングには主に熱蒸着コーティング法とマグネトロンスパッタリング法の2つの方法がありますが、本記事では主に一般的な熱蒸着コーティング法を紹介します。 真空熱蒸着コーティング法の動作原理は、真空環境で、固体が蒸発して気体状態に変換され、最終的にコーティングされた製品の表面に堆積することです。 具体的なコーティング方法のフローを図1に示します。ここでの真空とは、容器空間の圧力が10-3 Pa程度であることを意味します。この状態で蒸発した固体原料は、

材料の気体粒子は、コーティングされた製品の表面にスムーズに到達できます。 真空熱蒸着コーティングに最も一般的に使用される加熱方法には、抵抗加熱と電子銃加熱の 2 つがあります。 抵抗加熱方式とは、通電により抵抗を放熱させ、塗料を加熱する目的を達成するものである。 電子銃加熱タイプは、電子銃から放出された電子ビームがコーティング材料に直接当たり、それによって熱を発生させてコーティング材料を加熱するという目的を達成するものです。

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